印制板及其組件(PCB&PCBA)是電子產品的核心部件，PCB&PCBA的可靠性直接決定了電子產品的可靠性。為了保證和提高電子產品的質量和可靠性，對失效進行全面的理化分析，確認失效的內在機理，從而有針對性地提出改善措施。
電子元器件失效分析的目的是借助各種測試分析技術和分析程序確認電子元器件的失效現象，分辨其失效模式和失效機理，確認最終的失效原因，提出改進設計和制造工藝的建議，防止失效的重復出現，提高元器件可靠性。
集成電路復雜度與性能要求的持續攀升，疊加設計、制造、封裝及應用環節的潛在風險，導致短路、開路、漏電、燒毀、參數漂移等關鍵失效模式頻發。這不僅造成昂貴的器件報廢與系統宕機，更常引發設計方、代工廠、封測廠與終端用戶間的責任爭議，帶來重大經濟損失與信譽風險。
高分子材料性能要求持續提升，而客戶對高要求產品及工藝的理解差異，導致斷裂、開裂、腐蝕、變色等典型失效頻發，常引發供應商與用戶間的責任糾紛及重大經濟損失。
金屬構件服役環境日益苛刻，對材料性能和結構可靠性提出更高要求。然而，設計缺陷、材料瑕疵、制造偏差或不當使用等因素，極易引發疲勞斷裂、應力腐蝕開裂、氫脆、蠕變、磨損、過載變形等典型失效。
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零件總是莫名斷裂？——從裂紋破解材料失效真相！
發布時間： 2025-05-16 00:00
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在材料失效分析中，斷裂往往是一個復雜的過程，而找到斷裂的“起點”——起裂源區，就像偵探破案時鎖定第一現場一樣關鍵。它不僅揭示了斷裂的初始誘因，更能為預防同類事故、優化產品設計提供重要線索。



1起裂源區：斷裂的“起點”為何如此重要？

斷裂并非一蹴而就，而是從某個薄弱點開始逐漸擴展的。起裂源區通常是材料內部缺陷、外部應力集中或環境因素共同作用的結果。精準定位起裂源，能夠幫助工程師：

1、追溯失效根源：判斷是材料問題、工藝缺陷還是使用不當導致的斷裂；

2、改進產品設計：針對薄弱環節優化結構或材料選擇；

3、預防事故重現：通過針對性措施避免同類斷裂再次發生。



2紋路“說話”：典型斷口紋路的起裂源判斷

根據高分子材料斷口的特征紋路，我們可以像解讀密碼一樣找到起裂源的位置：


人字形

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斷口上的人字形紋路，其“頭部”方向直指起裂源。這一現象源于裂紋擴展過程中能量的釋放方向。


拋物線

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拋物線頂點即為起裂源所在位置。此類紋路常見于材料受沖擊載荷時的斷裂。


河流方向

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紋路由細小裂紋匯聚成“河流”，其流動方向指向較大的臺階或缺陷處。


點擴展

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以起裂源為中心，裂紋呈放射狀向外擴展，類似“太陽光芒”，中心點即為源頭。


除此之外，分享一些我們之前遇到過的斷口存在氣泡或者化學試劑侵蝕痕跡的情況，看看與上述起裂源斷口特征之間究竟存在哪些差異。


未烘干料

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化學試劑浸泡開裂紋路一

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化學試劑浸泡開裂紋路二

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起裂源判斷的意義，不僅在于“找到問題”，更在于“解決問題”。它不僅是連接失效現象與工程實踐的橋梁，也是材料工程師的核心能力之一。


注：上述圖片中部分源于外部渠道，僅供學習交流與參考使用


互動福利

分析圖片中的起裂源紋路，并說明判斷依據？


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答案于2025年5月23日公布，

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