印制板及其組件(PCB&PCBA)是電子產(chǎn)品的核心部件，PCB&PCBA的可靠性直接決定了電子產(chǎn)品的可靠性。為了保證和提高電子產(chǎn)品的質(zhì)量和可靠性，對(duì)失效進(jìn)行全面的理化分析，確認(rèn)失效的內(nèi)在機(jī)理，從而有針對(duì)性地提出改善措施。
電子元器件失效分析的目的是借助各種測(cè)試分析技術(shù)和分析程序確認(rèn)電子元器件的失效現(xiàn)象，分辨其失效模式和失效機(jī)理，確認(rèn)最終的失效原因，提出改進(jìn)設(shè)計(jì)和制造工藝的建議，防止失效的重復(fù)出現(xiàn)，提高元器件可靠性。
集成電路復(fù)雜度與性能要求的持續(xù)攀升，疊加設(shè)計(jì)、制造、封裝及應(yīng)用環(huán)節(jié)的潛在風(fēng)險(xiǎn)，導(dǎo)致短路、開路、漏電、燒毀、參數(shù)漂移等關(guān)鍵失效模式頻發(fā)。這不僅造成昂貴的器件報(bào)廢與系統(tǒng)宕機(jī)，更常引發(fā)設(shè)計(jì)方、代工廠、封測(cè)廠與終端用戶間的責(zé)任爭(zhēng)議，帶來(lái)重大經(jīng)濟(jì)損失與信譽(yù)風(fēng)險(xiǎn)。
高分子材料性能要求持續(xù)提升，而客戶對(duì)高要求產(chǎn)品及工藝的理解差異，導(dǎo)致斷裂、開裂、腐蝕、變色等典型失效頻發(fā)，常引發(fā)供應(yīng)商與用戶間的責(zé)任糾紛及重大經(jīng)濟(jì)損失。
金屬構(gòu)件服役環(huán)境日益苛刻，對(duì)材料性能和結(jié)構(gòu)可靠性提出更高要求。然而，設(shè)計(jì)缺陷、材料瑕疵、制造偏差或不當(dāng)使用等因素，極易引發(fā)疲勞斷裂、應(yīng)力腐蝕開裂、氫脆、蠕變、磨損、過(guò)載變形等典型失效。
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PCB應(yīng)力應(yīng)變測(cè)試

隨著電子產(chǎn)品小型化、高集成的不斷進(jìn)步，不可缺少重要貼裝工藝也被廣泛的使用，然而貼裝元器件容易在PCB板形變的影響下出現(xiàn)斷裂，特別是無(wú)鉛制程指令的實(shí)行，焊接溫度的升高，加大了組裝焊接過(guò)程的PCB應(yīng)力，使得焊點(diǎn)的脆弱程度成倍的增加，加重了出現(xiàn)錫裂的風(fēng)險(xiǎn)，有的錫裂不會(huì)導(dǎo)致改元器件功能即時(shí)失效，所以后續(xù)的功能性測(cè)試等一系列測(cè)試不會(huì)檢測(cè)出不良，可能在產(chǎn)品裝配或者出廠后保質(zhì)期內(nèi)出現(xiàn)功能失效，從而給加大企業(yè)經(jīng)濟(jì)成本，以及影響產(chǎn)品品牌的推廣。

 

PCB應(yīng)力應(yīng)變測(cè)試

 

| 項(xiàng)目背景

 

隨著電子產(chǎn)品小型化、高集成的不斷進(jìn)步，不可缺少重要貼裝工藝也被廣泛的使用，然而貼裝元器件容易在PCB板形變的影響下出現(xiàn)斷裂，特別是無(wú)鉛制程指令的實(shí)行，焊接溫度的升高，加大了組裝焊接過(guò)程的PCB應(yīng)力，使得焊點(diǎn)的脆弱程度成倍的增加，加重了出現(xiàn)錫裂的風(fēng)險(xiǎn)，有的錫裂不會(huì)導(dǎo)致改元器件功能即時(shí)失效，所以后續(xù)的功能性測(cè)試等一系列測(cè)試不會(huì)檢測(cè)出不良，可能在產(chǎn)品裝配或者出廠后保質(zhì)期內(nèi)出現(xiàn)功能失效，從而給加大企業(yè)經(jīng)濟(jì)成本，以及影響產(chǎn)品品牌的推廣。

 

 

| 項(xiàng)目概述

 

首先，根據(jù)操作制程對(duì)PCB進(jìn)行分析，選擇測(cè)試點(diǎn)位。其次，準(zhǔn)備PCB電路板，進(jìn)行打磨清洗，然后選擇合適應(yīng)變片進(jìn)行粘貼，貼好應(yīng)變片并進(jìn)行編號(hào)，做好應(yīng)變測(cè)量準(zhǔn)備工作。再次，把應(yīng)變片傳感器連接到數(shù)據(jù)采集設(shè)備上，運(yùn)行測(cè)試程序，采集應(yīng)變數(shù)據(jù)。。

 

 

| 測(cè)試目的

 

1.PCB應(yīng)力應(yīng)變測(cè)試或分板應(yīng)力；

2.PCB應(yīng)力應(yīng)變測(cè)試或分板應(yīng)力；

3.為PCB設(shè)計(jì)和拼板布局提供反饋依據(jù)。

 

 

| 試驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)

 

IPC-JEDCE 9704 印制板應(yīng)變測(cè)試指南。

 

 

| 服務(wù)產(chǎn)品/領(lǐng)域

 

消費(fèi)品電子、汽車電子、電子制造、PCB設(shè)計(jì)與材料科學(xué)、可靠性工程與失效分析、力學(xué)與傳感技術(shù)等。

 

 

| 試驗(yàn)內(nèi)容

 

1、選取應(yīng)變片；

2、準(zhǔn)備PCB板和粘貼應(yīng)變片；

3、測(cè)出應(yīng)變；

4、分析記錄數(shù)據(jù)。

 

| 美信優(yōu)勢(shì)

 

1、專業(yè)團(tuán)隊(duì)：擁有多名經(jīng)驗(yàn)豐富的檢測(cè)工程師和技術(shù)專家。

2、先進(jìn)設(shè)備：配備國(guó)際領(lǐng)先的檢測(cè)設(shè)備，確保檢測(cè)結(jié)果的準(zhǔn)確性和可靠性。

3、高效服務(wù)：快速響應(yīng)客戶需求，提供一站式高效檢測(cè)服務(wù)。

4、權(quán)威認(rèn)證：實(shí)驗(yàn)室通過(guò)ISO/IEC 17025認(rèn)證，檢測(cè)報(bào)告具有國(guó)際公信力。

 

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