印制板及其組件(PCB&PCBA)是電子產品的核心部件，PCB&PCBA的可靠性直接決定了電子產品的可靠性。為了保證和提高電子產品的質量和可靠性，對失效進行全面的理化分析，確認失效的內在機理，從而有針對性地提出改善措施。
電子元器件失效分析的目的是借助各種測試分析技術和分析程序確認電子元器件的失效現象，分辨其失效模式和失效機理，確認最終的失效原因，提出改進設計和制造工藝的建議，防止失效的重復出現，提高元器件可靠性。
集成電路復雜度與性能要求的持續攀升，疊加設計、制造、封裝及應用環節的潛在風險，導致短路、開路、漏電、燒毀、參數漂移等關鍵失效模式頻發。這不僅造成昂貴的器件報廢與系統宕機，更常引發設計方、代工廠、封測廠與終端用戶間的責任爭議，帶來重大經濟損失與信譽風險。
高分子材料性能要求持續提升，而客戶對高要求產品及工藝的理解差異，導致斷裂、開裂、腐蝕、變色等典型失效頻發，常引發供應商與用戶間的責任糾紛及重大經濟損失。
金屬構件服役環境日益苛刻，對材料性能和結構可靠性提出更高要求。然而，設計缺陷、材料瑕疵、制造偏差或不當使用等因素，極易引發疲勞斷裂、應力腐蝕開裂、氫脆、蠕變、磨損、過載變形等典型失效。
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熱性能試驗

熱性能試驗通過換熱效率測試、熱阻測試、熱分布均勻性測試及貼合度測試，全面評估液冷板在額定工況下的散熱能力。

熱性能試驗

試驗背景


液冷板的熱性能直接決定了芯片能否在安全溫度下滿載運行。隨著AI芯片功耗突破1000W，熱阻、熱分布均勻性成為核心性能指標。

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試驗簡介


熱性能試驗通過換熱效率測試、熱阻測試、熱分布均勻性測試及貼合度測試，全面評估液冷板在額定工況下的散熱能力。

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測試目的

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  • 測定液冷板在不同流量下的熱阻值

  • 評估表面溫度分布均勻性

  • 驗證換熱效率是否滿足設計目標

  • 確保與芯片貼合良好，接觸熱阻最小化

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試驗標準

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  • T/CESA 1249.1-2023 冷板技術規范

  • ASHRAE液冷板熱性能測試方法

  • 客戶自定義熱性能驗收標準

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應用產品/領域


適用于AI服務器、高性能計算、GPU/CPU液冷板、IGBT液冷模塊等。

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試驗內容

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  • 熱阻測試：穩態熱流法，R=(Tc-Tl)/Q

  • 溫度分布測試：紅外熱像儀檢測表面溫差≤5℃

  • 換熱效率測試：不同流量下散熱功率曲線

  • 貼合度測試：壓力紙法檢測接觸均勻性

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項目優勢

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  • 高精度熱源模擬器（最大2kW，精度±0.5%）

  • 紅外熱像儀實時監測溫度場

  • 提供熱阻-流量曲線及優化建議

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實驗室配置

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  • 熱性能測試系統（含熱源、冷源、溫控模塊）

  • 紅外熱像儀（FLIR T系列）

  • 多點溫度采集系統

  • 恒溫冷卻液循環裝置

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常見問題
Q：液冷板熱阻要求多少？
A：AI服務器冷板通常要求熱阻≤0.05℃·cm2/W，350W負載下R值<0.08℃/W。

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