印制板及其組件(PCB&PCBA)是電子產(chǎn)品的核心部件，PCB&PCBA的可靠性直接決定了電子產(chǎn)品的可靠性。為了保證和提高電子產(chǎn)品的質(zhì)量和可靠性，對失效進(jìn)行全面的理化分析，確認(rèn)失效的內(nèi)在機(jī)理，從而有針對性地提出改善措施。
電子元器件失效分析的目的是借助各種測試分析技術(shù)和分析程序確認(rèn)電子元器件的失效現(xiàn)象，分辨其失效模式和失效機(jī)理，確認(rèn)最終的失效原因，提出改進(jìn)設(shè)計(jì)和制造工藝的建議，防止失效的重復(fù)出現(xiàn)，提高元器件可靠性。
集成電路復(fù)雜度與性能要求的持續(xù)攀升，疊加設(shè)計(jì)、制造、封裝及應(yīng)用環(huán)節(jié)的潛在風(fēng)險(xiǎn)，導(dǎo)致短路、開路、漏電、燒毀、參數(shù)漂移等關(guān)鍵失效模式頻發(fā)。這不僅造成昂貴的器件報(bào)廢與系統(tǒng)宕機(jī)，更常引發(fā)設(shè)計(jì)方、代工廠、封測廠與終端用戶間的責(zé)任爭議，帶來重大經(jīng)濟(jì)損失與信譽(yù)風(fēng)險(xiǎn)。
高分子材料性能要求持續(xù)提升，而客戶對高要求產(chǎn)品及工藝的理解差異，導(dǎo)致斷裂、開裂、腐蝕、變色等典型失效頻發(fā)，常引發(fā)供應(yīng)商與用戶間的責(zé)任糾紛及重大經(jīng)濟(jì)損失。
金屬構(gòu)件服役環(huán)境日益苛刻，對材料性能和結(jié)構(gòu)可靠性提出更高要求。然而，設(shè)計(jì)缺陷、材料瑕疵、制造偏差或不當(dāng)使用等因素，極易引發(fā)疲勞斷裂、應(yīng)力腐蝕開裂、氫脆、蠕變、磨損、過載變形等典型失效。
美信檢測以海量失效數(shù)據(jù)庫構(gòu)建技術(shù)優(yōu)勢，全譜系案例、復(fù)雜場景方案、頭部企業(yè)合作及體系化知識產(chǎn)權(quán)，各展其能。憑借百萬級失效解析積累，精準(zhǔn)洞察本質(zhì)，讓檢測報(bào)告為客戶質(zhì)量升級提供有力支撐，實(shí)現(xiàn)失效歸零。
實(shí)時更新美信檢測最新資訊，包括技術(shù)、展會、活動等動態(tài)。我們以專業(yè)檢測為基石，為客戶定制解決方案，從源頭把控質(zhì)量，助力客戶在市場競爭中脫穎而出，實(shí)現(xiàn)商業(yè)成功。
美信檢測一家具有國家認(rèn)可資質(zhì)的商業(yè)第三方實(shí)驗(yàn)室 我們專注于為客戶提供檢測服務(wù)、技術(shù)咨詢服務(wù)和解決方案服務(wù)，服務(wù)行業(yè)涉及電子制造、汽車電子、半導(dǎo)體、航空航天材料等領(lǐng)域。
美信檢測在深圳、蘇州和北京均建有實(shí)驗(yàn)基地，設(shè)立了多學(xué)科檢測和分析實(shí)驗(yàn)室。公司基于材料科學(xué)工程和電子可靠性工程打造工業(yè)醫(yī)院服務(wù)模式。
專業(yè)檢測網(wǎng)站，數(shù)據(jù)精準(zhǔn)洞察，為投資者筑牢信任基石
玻璃化轉(zhuǎn)變溫度

玻璃化轉(zhuǎn)變溫度（Tg）是非晶或半晶高分子從硬脆玻璃態(tài)轉(zhuǎn)變?yōu)檐洀棏B(tài)的關(guān)鍵轉(zhuǎn)變點(diǎn)，決定了材料在常溫下的柔韌性、抗沖擊性和尺寸穩(wěn)定性。

掌握Tg對預(yù)測材料低溫脆性、選擇適用溫度范圍（如橡膠密封件在寒區(qū)的彈性保持）及設(shè)計(jì)熱固性樹脂固化工藝具有重大意義，是高分子產(chǎn)品性能調(diào)控的理論基礎(chǔ)。

玻璃化轉(zhuǎn)變溫度

| 項(xiàng)目背景

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玻璃化轉(zhuǎn)變溫度（Tg）是非晶或半晶高分子從硬脆玻璃態(tài)轉(zhuǎn)變?yōu)檐洀棏B(tài)的關(guān)鍵轉(zhuǎn)變點(diǎn)，決定了材料在常溫下的柔韌性、抗沖擊性和尺寸穩(wěn)定性。掌握Tg對預(yù)測材料低溫脆性、選擇適用溫度范圍（如橡膠密封件在寒區(qū)的彈性保持）及設(shè)計(jì)熱固性樹脂固化工藝具有重大意義，是高分子產(chǎn)品性能調(diào)控的理論基礎(chǔ)。

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| 項(xiàng)目概述

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本試驗(yàn)通過差示掃描量熱法（DSC）、靜態(tài)熱機(jī)械分析儀（TMA）和動態(tài)熱機(jī)械分析儀（DMA）進(jìn)行測定：DSC法是通過控制程序溫度，測量目標(biāo)物質(zhì)與參比物質(zhì)間功率差或熱流差變化，通過DSC曲線中比熱容臺階的高度及玻璃化轉(zhuǎn)變區(qū)的寬度來確定非晶態(tài)或部分結(jié)晶高聚物的Tg。

TMA法是通過施加一個恒定的力，探究實(shí)驗(yàn)材料尺寸與溫度變化關(guān)系的一種方法，主要測量非晶態(tài)或部分結(jié)晶高聚物在玻璃化轉(zhuǎn)變前后的曲線切線的交點(diǎn)來確定Tg的值。

DMA法是研究材料在周期振動應(yīng)力下，材料的力學(xué)性能和黏彈性隨溫度或頻率變化的一種方法。DMA法測量聚合物的Tg主要由三種表示方法：

儲能模量（E'）曲線上發(fā)生變化前曲線與發(fā)生變化時曲線外推起始點(diǎn)對應(yīng)的溫度作為Tg，與材料的力學(xué)失效有關(guān)；

損耗模量（E''）的峰值溫度，此溫度與聚合物的物理特性變化有關(guān)，反應(yīng)聚合物分子鏈段運(yùn)動的起始溫度；

（3）損耗因子的峰值溫度（Ttanδ），代表材料的阻尼性能。

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| 測試目的

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1.滿足行業(yè)規(guī)范要求，驗(yàn)證符合性；

2.研發(fā)創(chuàng)新；

3.失效分析與根源追溯等。

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| 試驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)

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ISO 11357-2 塑料 差示掃描量熱法(DSC) .第2部分:玻璃轉(zhuǎn)變溫度和斷差膜厚的測定

GB/T 19466.2 塑料 差示掃描量熱法(DSC) 第2部分:玻璃化轉(zhuǎn)變溫度的測定

IPC TM-650 2.4.24 TMA法測試玻璃化轉(zhuǎn)變溫度和Z軸熱膨脹

ISO 11359-2 塑料 熱機(jī)械分析法(TMA) 第 2 部分:線性熱膨脹系數(shù)和玻璃化轉(zhuǎn)變溫度的測定

ASTM D7028 用動態(tài)力學(xué)分析（DMA）測定聚合物基復(fù)合材料玻璃化轉(zhuǎn)變溫度（DMA-Tg）的標(biāo)準(zhǔn)試驗(yàn)方法

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| 服務(wù)產(chǎn)品/領(lǐng)域

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消費(fèi)品電子、汽車電子、橡膠工業(yè)、塑料工業(yè)、電子封裝、生物可降解材料、涂料與膠黏劑、光電顯示技術(shù)等。

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| 項(xiàng)目優(yōu)勢

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1、DSC：試驗(yàn)溫度范圍-150℃~600℃，速度快、樣品用量少、制樣簡單等優(yōu)點(diǎn)，但易受熱歷史及固化時間的影響；

2、TMA：試驗(yàn)溫度范圍-100℃~900℃，靈敏度高、制樣方便等優(yōu)點(diǎn)，但要求材料在Tg之上的黏度足夠大，表面光滑且平行。其次，受樣品的熱歷史和可能的軟化點(diǎn)影響；

3、DMA:?試驗(yàn)溫度范圍-100℃~400℃，測定Tg靈敏度最高的方法，無須消除材料的熱歷史，但對樣品尺寸要求比較嚴(yán)格，適合測定一些高結(jié)晶、高交聯(lián)的復(fù)合材料和填充材料的Tg。

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| 美信優(yōu)勢

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1、專業(yè)團(tuán)隊(duì)：擁有多名經(jīng)驗(yàn)豐富的檢測工程師和技術(shù)專家。

2、先進(jìn)設(shè)備：配備國際領(lǐng)先的檢測設(shè)備，確保檢測結(jié)果的準(zhǔn)確性和可靠性。樣品要求低，規(guī)則片狀樣品即可；測試時間快，最快一分鐘內(nèi)即可得到數(shù)據(jù)

3、高效服務(wù)：快速響應(yīng)客戶需求，提供一站式高效檢測服務(wù)。

4、權(quán)威認(rèn)證：實(shí)驗(yàn)室通過ISO/IEC 17025認(rèn)證，檢測報(bào)告具有國際公信力。

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