印制板及其組件(PCB&PCBA)是電子產(chǎn)品的核心部件,PCB&PCBA的可靠性直接決定了電子產(chǎn)品的可靠性。為了保證和提高電子產(chǎn)品的質(zhì)量和可靠性,對(duì)失效進(jìn)行全面的理化分析,確認(rèn)失效的內(nèi)在機(jī)理,從而有針對(duì)性地提出改善措施。
電子元器件失效分析的目的是借助各種測試分析技術(shù)和分析程序確認(rèn)電子元器件的失效現(xiàn)象,分辨其失效模式和失效機(jī)理,確認(rèn)最終的失效原因,提出改進(jìn)設(shè)計(jì)和制造工藝的建議,防止失效的重復(fù)出現(xiàn),提高元器件可靠性。
集成電路復(fù)雜度與性能要求的持續(xù)攀升,疊加設(shè)計(jì)、制造、封裝及應(yīng)用環(huán)節(jié)的潛在風(fēng)險(xiǎn),導(dǎo)致短路、開路、漏電、燒毀、參數(shù)漂移等關(guān)鍵失效模式頻發(fā)。這不僅造成昂貴的器件報(bào)廢與系統(tǒng)宕機(jī),更常引發(fā)設(shè)計(jì)方、代工廠、封測廠與終端用戶間的責(zé)任爭議,帶來重大經(jīng)濟(jì)損失與信譽(yù)風(fēng)險(xiǎn)。
高分子材料性能要求持續(xù)提升,而客戶對(duì)高要求產(chǎn)品及工藝的理解差異,導(dǎo)致斷裂、開裂、腐蝕、變色等典型失效頻發(fā),常引發(fā)供應(yīng)商與用戶間的責(zé)任糾紛及重大經(jīng)濟(jì)損失。
金屬構(gòu)件服役環(huán)境日益苛刻,對(duì)材料性能和結(jié)構(gòu)可靠性提出更高要求。然而,設(shè)計(jì)缺陷、材料瑕疵、制造偏差或不當(dāng)使用等因素,極易引發(fā)疲勞斷裂、應(yīng)力腐蝕開裂、氫脆、蠕變、磨損、過載變形等典型失效。
美信檢測以海量失效數(shù)據(jù)庫構(gòu)建技術(shù)優(yōu)勢,全譜系案例、復(fù)雜場景方案、頭部企業(yè)合作及體系化知識(shí)產(chǎn)權(quán),各展其能。憑借百萬級(jí)失效解析積累,精準(zhǔn)洞察本質(zhì),讓檢測報(bào)告為客戶質(zhì)量升級(jí)提供有力支撐,實(shí)現(xiàn)失效歸零。
實(shí)時(shí)更新美信檢測最新資訊,包括技術(shù)、展會(huì)、活動(dòng)等動(dòng)態(tài)。我們以專業(yè)檢測為基石,為客戶定制解決方案,從源頭把控質(zhì)量,助力客戶在市場競爭中脫穎而出,實(shí)現(xiàn)商業(yè)成功。
美信檢測一家具有國家認(rèn)可資質(zhì)的商業(yè)第三方實(shí)驗(yàn)室 我們專注于為客戶提供檢測服務(wù)、技術(shù)咨詢服務(wù)和解決方案服務(wù),服務(wù)行業(yè)涉及電子制造、汽車電子、半導(dǎo)體、航空航天材料等領(lǐng)域。
美信檢測在深圳、蘇州和北京均建有實(shí)驗(yàn)基地,設(shè)立了多學(xué)科檢測和分析實(shí)驗(yàn)室。公司基于材料科學(xué)工程和電子可靠性工程打造工業(yè)醫(yī)院服務(wù)模式。
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剝離強(qiáng)度試驗(yàn)

剝離強(qiáng)度是指粘貼在一起的材料,從接觸面進(jìn)行單位寬度剝離時(shí)所需要的力。剝離時(shí)角度有90度或180度,單位為:牛頓/米(N/m)。它反映材料的粘結(jié)強(qiáng)度。 

剝離強(qiáng)度試驗(yàn)

| 項(xiàng)目概述

 

剝離強(qiáng)度是指粘貼在一起的材料,從接觸面進(jìn)行單位寬度剝離時(shí)所需要的力。剝離時(shí)角度有90度或180度,單位為:牛頓/米(N/m)。它反映材料的粘結(jié)強(qiáng)度。 

 

 

| 檢測項(xiàng)目示例

 

膠帶剝離強(qiáng)度(90°剝離強(qiáng)度,180°剝離強(qiáng)度)

檢測標(biāo)準(zhǔn):

GB/T 2792-2014膠粘帶剝離強(qiáng)度的試驗(yàn)方法

 ASTM D1000-17電工電子設(shè)備用壓敏膠粘帶的試驗(yàn)方法

 ASTM D3330/D3330M-04(2018)壓敏帶剝離附著力試驗(yàn)方法

樣品要求:單條25×300mm的膠帶至少5pcs或者整卷膠帶

實(shí)驗(yàn)?zāi)康?/span>: 通過進(jìn)行剝離強(qiáng)度測試可以精確的獲得,從而判斷某款膠帶是否能夠滿足特定的使用要求或者判斷哪些因素可能會(huì)對(duì)產(chǎn)品的粘附力產(chǎn)生影響,并進(jìn)行規(guī)避。

 

 

檢測項(xiàng)目示例:剝離強(qiáng)度測試(覆銅板、PCB)       

檢測標(biāo)準(zhǔn):①:GB/T 4722-2017 7.2

  ②:IPC-TM-650 2.4.8C 

樣品要求:

①:銅箔長度>75mm,寬度≥0.8mm 不少于4條

 ②:50.8×50.8mm,每種條件至少2個(gè)樣品

實(shí)驗(yàn)?zāi)康模焊层~板的剝離強(qiáng)度測試,就是指單位寬度的銅箔從基材上剝離所需要的拉力,通過單位寬度的金屬層與基材間的附著力的測試確定由表層的材料及粘合組成的材料中,層與層之間的粘合力量。

 

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