







隨著AI算力爆發式增長,服務器單節點功耗突破5kW,芯片熱流密度達150W/cm2以上。傳統風冷技術已無法滿足高密度散熱需求,液冷系統的熱性能直接決定了芯片結溫控制能力與系統散熱極限,是保障算力穩定輸出的核心指標。

試驗背景
隨著AI算力爆發式增長,服務器單節點功耗突破5kW,芯片熱流密度達150W/cm2以上。傳統風冷技術已無法滿足高密度散熱需求,液冷系統的熱性能直接決定了芯片結溫控制能力與系統散熱極限,是保障算力穩定輸出的核心指標。
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試驗簡介
熱性能試驗旨在全面評估液冷系統在高功率密度運行環境下的散熱能力。通過模擬真實工況下的芯片發熱負載,測量芯片結溫、溫度均勻性、系統熱阻及散熱能力冗余,驗證系統能否將芯片溫度穩定控制在設計閾值內。
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測試目的
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驗證系統在額定及峰值功耗下的散熱能力
評估芯片結溫與溫度分布均勻性
測定系統熱阻及散熱冗余裕量
為系統熱設計優化提供數據支撐
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試驗標準
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T/CESA 1249.1-2023 服務器及存儲設備用液冷裝置技術規范 第1部分:冷板
YD/T 3980-2021 數據中心冷板式液冷服務器系統技術要求和測試方法
OCP液冷系統熱性能測試指南
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應用產品/涉及領域
適用于AI服務器、高性能計算集群、數據中心液冷系統、GPU/CPU算力平臺等需要高功率密度散熱的場景。
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試驗內容
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芯片結溫測試:在額定功耗下測量芯片表面溫度
溫度均勻性測試:多點溫度傳感器檢測各芯片溫差
系統熱阻測試:計算熱源與冷卻液之間的傳熱熱阻
散熱能力冗余測試:逐步增加負載至系統極限,記錄臨界點
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項目優勢
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采用高精度熱源模擬器與多點測溫系統,數據真實可靠
可模擬動態負載變化,覆蓋啟停、峰值、穩態多工況
測試結果可直接用于PUE評估與系統優化設計
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實驗室配置
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高精度熱源模擬器(最大功率5kW,精度±1%)
多點溫度采集系統(熱電偶陣列,精度±0.1℃)
紅外熱像儀(FLIR A系列)
恒溫冷卻液循環裝置
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常見問題
Q:熱性能測試與流阻測試有什么區別?
A:熱性能測試關注溫度與熱阻,流阻測試關注壓力損失與流量特性,兩者共同決定系統散熱效率與能耗表現。
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