印制板及其組件(PCB&PCBA)是電子產(chǎn)品的核心部件，PCB&PCBA的可靠性直接決定了電子產(chǎn)品的可靠性。為了保證和提高電子產(chǎn)品的質(zhì)量和可靠性，對失效進行全面的理化分析，確認失效的內(nèi)在機理，從而有針對性地提出改善措施。
電子元器件失效分析的目的是借助各種測試分析技術(shù)和分析程序確認電子元器件的失效現(xiàn)象，分辨其失效模式和失效機理，確認最終的失效原因，提出改進設計和制造工藝的建議，防止失效的重復出現(xiàn)，提高元器件可靠性。
集成電路復雜度與性能要求的持續(xù)攀升，疊加設計、制造、封裝及應用環(huán)節(jié)的潛在風險，導致短路、開路、漏電、燒毀、參數(shù)漂移等關(guān)鍵失效模式頻發(fā)。這不僅造成昂貴的器件報廢與系統(tǒng)宕機，更常引發(fā)設計方、代工廠、封測廠與終端用戶間的責任爭議，帶來重大經(jīng)濟損失與信譽風險。
高分子材料性能要求持續(xù)提升，而客戶對高要求產(chǎn)品及工藝的理解差異，導致斷裂、開裂、腐蝕、變色等典型失效頻發(fā)，常引發(fā)供應商與用戶間的責任糾紛及重大經(jīng)濟損失。
金屬構(gòu)件服役環(huán)境日益苛刻，對材料性能和結(jié)構(gòu)可靠性提出更高要求。然而，設計缺陷、材料瑕疵、制造偏差或不當使用等因素，極易引發(fā)疲勞斷裂、應力腐蝕開裂、氫脆、蠕變、磨損、過載變形等典型失效。
美信檢測以海量失效數(shù)據(jù)庫構(gòu)建技術(shù)優(yōu)勢，全譜系案例、復雜場景方案、頭部企業(yè)合作及體系化知識產(chǎn)權(quán)，各展其能。憑借百萬級失效解析積累，精準洞察本質(zhì)，讓檢測報告為客戶質(zhì)量升級提供有力支撐，實現(xiàn)失效歸零。
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速看！“切”了上千個樣品，才總結(jié)出這份避坑指南
發(fā)布時間： 2025-09-11 00:00
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在現(xiàn)代工業(yè)檢測與材料分析領(lǐng)域，微切片技術(shù)猶如一雙“火眼金睛”，能夠清晰揭示樣品截面的微觀結(jié)構(gòu)，廣泛應用于電子制造、材料研究、元器件分析等多個領(lǐng)域。

本文將帶您全面了解微切片技術(shù)的制作過程、方法分類、設備應用以及實際案例。


1什么是微切片技術(shù)？

微切片技術(shù)，又稱金相切片或截面切片（Cross-section），是一種通過將樣品固封、研磨、拋光后觀察其截面結(jié)構(gòu)的制樣方法。根據(jù)封裝方式的不同，可分為冷鑲和熱鑲兩種：

冷鑲：使用環(huán)氧樹脂或丙烯酸樹脂，在室溫下化學固化；

熱鑲：使用熱固性樹脂（如電木粉），加熱后冷卻固化。

該技術(shù)遵循國際標準 IPC-TM-650 2.1.1F，適用于手動、半自動或自動化操作。



微切片的制作流程：

1.試樣截取 → 2. 試樣清洗/放置 → 3. 試樣鑲嵌 → 4. 研磨拋光 → 5. 腐蝕（可選） → 6. 觀察分析.

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常用觀察設備：

1、超景深數(shù)碼顯微鏡：最大景深3.4cm，最高2000X

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2、金相顯微鏡：最高1000X，多規(guī)格鏡頭可選

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3、掃描電子顯微鏡（SEM）：最高100萬倍，可搭配EDS進行元素分析

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研磨拋光方法：

除了傳統(tǒng)的機械研磨，還有：

離子研磨（CP）：使用氬離子束撞擊樣品，實現(xiàn)微米級精度

電解/化學拋光

聚焦離子束（FIB）

超聲波拋光、流體拋光等


2離子研磨（CP）技術(shù)詳解

離子研磨適用于缺陷分析、異物分析、金相樣品制備等，尤其擅長處理微小區(qū)域：

分析面積：微米級

截面研磨速度：300μm/小時（厚度100μm）

平面研磨速度：2μm/小時

定位精度：微米級

注意事項：不適用于低熔點或電損傷敏感樣品，樣品尺寸需控制在Φ50×25mm以內(nèi)。


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機械研磨與離子研磨制樣對比：

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應用場景：從實驗室到產(chǎn)業(yè)化的“全鏈條覆蓋”

微切片技術(shù)在多個領(lǐng)域展現(xiàn)出了其強大的應用價值。從PCB/PCBA板材的質(zhì)量檢測，包括各層厚度測量、鍍覆孔檢驗、缺陷識別等；到電子組裝焊點的質(zhì)量評估，如填充情況、空洞、裂紋檢測；再到元器件的質(zhì)量檢測，如尺寸結(jié)構(gòu)、引腳鍍層工藝分析等，微切片技術(shù)都提供了不可或缺的支持。


PCB/PCBA板材質(zhì)量檢驗


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電子組裝焊點質(zhì)量評估


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元器件質(zhì)量檢測


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9月公眾號好禮相送

“下圖中的樣品應優(yōu)先選擇哪種制樣方法？

并分享下你的見解！”

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