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2025可靠性應用技術國際論壇 | 美信檢測賦能“中國智造”可靠性升級
發布時間： 2025-07-07 00:00
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2025年7月4日，為期兩天的第十一屆可靠性應用技術國際論壇在蘇州圓滿收官。此次論壇積極響應國家戰略號召，以技術報國為初心，聚焦中國制造高質量發展，大力推動可靠性技術在工程實踐中的創新應用，成為可靠性領域的一場思想盛宴。

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本屆論壇吸引了 50余位 全球頂尖工業界與學術界可靠性領域的權威學者與專家，他們齊聚一堂，在 1個主會場、9個分會場中奉獻了系列精彩紛呈的前沿主題報告。論壇提供了開放包容、互鑒共贏的頂尖交流平臺，吸引了 近500位 來自可靠性研究、產業實踐、投資決策及媒體傳播等各領域的專家菁英與意見領袖蒞臨現場，反響熱烈。

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美信檢測電子工藝專家馮學亮在本次論壇上對關于《PCB&PCBA典型失效機理及案例分享》進行主題分享演講，深入剖析了當前電子制造行業面臨的可靠性挑戰，并結合實際案例，分享了美信檢測在提升電子產品質量可靠性方面的成功經驗和技術方案。

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值得一提的是，在本次論壇上，馮工還榮獲表彰其在可靠性應用技術領域的杰出貢獻。這一榮譽不僅是對他個人專業能力的高度認可，也是對美信檢測在可靠性技術領域深耕細作、不斷創新的有力肯定。

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此次論壇的成功舉辦，為可靠性技術的發展搭建了堅實的橋梁。美信檢測也將繼續秉持專業精神，不斷提升技術水平，為推動“中國制造”邁向“中國智造”高質量發展貢獻更多的力量。

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印制板及其組件(PCB&PCBA)是電子產品的核心部件，PCB&PCBA的可靠性直接決定了電子產品的可靠性。為了保證和提高電子產品的質量和可靠性，對失效進行全面的理化分析，確認失效的內在機理，從而有針對性地提出改善措施。
電子元器件失效分析的目的是借助各種測試分析技術和分析程序確認電子元器件的失效現象，分辨其失效模式和失效機理，確認最終的失效原因，提出改進設計和制造工藝的建議，防止失效的重復出現，提高元器件可靠性。
集成電路復雜度與性能要求的持續攀升，疊加設計、制造、封裝及應用環節的潛在風險，導致短路、開路、漏電、燒毀、參數漂移等關鍵失效模式頻發。這不僅造成昂貴的器件報廢與系統宕機，更常引發設計方、代工廠、封測廠與終端用戶間的責任爭議，帶來重大經濟損失與信譽風險。
高分子材料性能要求持續提升，而客戶對高要求產品及工藝的理解差異，導致斷裂、開裂、腐蝕、變色等典型失效頻發，常引發供應商與用戶間的責任糾紛及重大經濟損失。
金屬構件服役環境日益苛刻，對材料性能和結構可靠性提出更高要求。然而，設計缺陷、材料瑕疵、制造偏差或不當使用等因素，極易引發疲勞斷裂、應力腐蝕開裂、氫脆、蠕變、磨損、過載變形等典型失效。
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