印制板及其組件(PCB&PCBA)是電子產(chǎn)品的核心部件,PCB&PCBA的可靠性直接決定了電子產(chǎn)品的可靠性。為了保證和提高電子產(chǎn)品的質(zhì)量和可靠性,對(duì)失效進(jìn)行全面的理化分析,確認(rèn)失效的內(nèi)在機(jī)理,從而有針對(duì)性地提出改善措施。
電子元器件失效分析的目的是借助各種測(cè)試分析技術(shù)和分析程序確認(rèn)電子元器件的失效現(xiàn)象,分辨其失效模式和失效機(jī)理,確認(rèn)最終的失效原因,提出改進(jìn)設(shè)計(jì)和制造工藝的建議,防止失效的重復(fù)出現(xiàn),提高元器件可靠性。
集成電路復(fù)雜度與性能要求的持續(xù)攀升,疊加設(shè)計(jì)、制造、封裝及應(yīng)用環(huán)節(jié)的潛在風(fēng)險(xiǎn),導(dǎo)致短路、開(kāi)路、漏電、燒毀、參數(shù)漂移等關(guān)鍵失效模式頻發(fā)。這不僅造成昂貴的器件報(bào)廢與系統(tǒng)宕機(jī),更常引發(fā)設(shè)計(jì)方、代工廠、封測(cè)廠與終端用戶間的責(zé)任爭(zhēng)議,帶來(lái)重大經(jīng)濟(jì)損失與信譽(yù)風(fēng)險(xiǎn)。
高分子材料性能要求持續(xù)提升,而客戶對(duì)高要求產(chǎn)品及工藝的理解差異,導(dǎo)致斷裂、開(kāi)裂、腐蝕、變色等典型失效頻發(fā),常引發(fā)供應(yīng)商與用戶間的責(zé)任糾紛及重大經(jīng)濟(jì)損失。
金屬構(gòu)件服役環(huán)境日益苛刻,對(duì)材料性能和結(jié)構(gòu)可靠性提出更高要求。然而,設(shè)計(jì)缺陷、材料瑕疵、制造偏差或不當(dāng)使用等因素,極易引發(fā)疲勞斷裂、應(yīng)力腐蝕開(kāi)裂、氫脆、蠕變、磨損、過(guò)載變形等典型失效。
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美信檢測(cè)榮獲“車規(guī)級(jí)功率半導(dǎo)體技術(shù)服務(wù)杰出供應(yīng)商”,驅(qū)動(dòng)半導(dǎo)體可靠性提升!
發(fā)布時(shí)間:2025-05-16 00:00
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2025 年 5 月 15 日,以 “車啟芯時(shí)代,引領(lǐng)芯未來(lái)” 為主題的 2025 全球車規(guī)級(jí)功率半導(dǎo)體峰會(huì)(GAPS)在杭州隆重開(kāi)幕。深圳市美信檢測(cè)技術(shù)股份有限公司(以下簡(jiǎn)稱“美信檢測(cè)”)受邀出席此次峰會(huì)并發(fā)表主題演講。與全球車規(guī)級(jí)半導(dǎo)體領(lǐng)域的專家、企業(yè)代表以及產(chǎn)業(yè)鏈上下游伙伴齊聚一堂,共同探討新能源汽車技術(shù)趨勢(shì)與市場(chǎng)需求,見(jiàn)證行業(yè)創(chuàng)新成果,攜手推動(dòng)產(chǎn)業(yè)協(xié)作與技術(shù)升級(jí)。


聚焦行業(yè)趨勢(shì) :助力可靠性提升


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在本次峰會(huì)上,美信檢測(cè)半導(dǎo)體事業(yè)部總經(jīng)理崔風(fēng)洲帶來(lái)關(guān)于《車載電子元器件可靠性評(píng)價(jià)》主題演講。


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崔總通過(guò)SiC二極管過(guò)壓擊穿、MOS管EOS燒毀、鍵合斷裂等實(shí)際案例分析,揭示了車載電子元器件失效的根源,并強(qiáng)調(diào)全流程管控的重要性。


專業(yè)實(shí)力行業(yè)認(rèn)可:榮膺杰出供應(yīng)商獎(jiǎng)


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此外,美信檢測(cè)在本次峰會(huì)還成功獲評(píng)車規(guī)級(jí)功率半導(dǎo)體技術(shù)服務(wù)杰出供應(yīng)商。這一榮譽(yù)的獲得,是對(duì)美信檢測(cè)在半導(dǎo)體檢測(cè)領(lǐng)域?qū)I(yè)實(shí)力的高度認(rèn)可。


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多年來(lái),美信檢測(cè)憑借其專業(yè)的技術(shù)團(tuán)隊(duì)、先進(jìn)的設(shè)備儀器和優(yōu)質(zhì)的檢測(cè)服務(wù),在半導(dǎo)體檢測(cè)領(lǐng)域樹(shù)立了良好的口碑。此次獲獎(jiǎng),不僅是對(duì)美信檢測(cè)過(guò)去努力的肯定,更是對(duì)我們未來(lái)持續(xù)推動(dòng)半導(dǎo)體檢測(cè)技術(shù)創(chuàng)新與行業(yè)高質(zhì)量發(fā)展的激勵(lì)。


展現(xiàn)全鏈服務(wù)能力:覆蓋半導(dǎo)體全生命周期


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在峰會(huì)現(xiàn)場(chǎng),美信檢測(cè)集中展示了半導(dǎo)體事業(yè)部的深厚技術(shù)底蘊(yùn)、強(qiáng)大服務(wù)能力與半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)全流程的精準(zhǔn)覆蓋深度把控。從芯片設(shè)計(jì)這一產(chǎn)業(yè)源頭切入,貫穿晶元代工/生產(chǎn)、封裝或測(cè)試、焊接組裝SMT、整機(jī)裝配/產(chǎn)品驗(yàn)證等關(guān)鍵環(huán)節(jié),最終延伸至終端使用解決方案的提供。


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美信檢測(cè)的技術(shù)工程師憑借深厚的技術(shù)知識(shí),銷售人員依托豐富的市場(chǎng)經(jīng)驗(yàn),共同為前來(lái)咨詢的參展觀眾進(jìn)行詳盡的技術(shù)服務(wù)和解決方案介紹。吸引了與會(huì)者紛紛在展位前駐足停留,積極交流洽談,展現(xiàn)出對(duì)美信檢測(cè)的高度認(rèn)可。


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面向未來(lái),我們將秉持精益求精的專業(yè)態(tài)度,深度聚焦半導(dǎo)體企業(yè)檢測(cè)服務(wù)需求。以更優(yōu)質(zhì)的服務(wù)、精湛的技術(shù)滿足客戶日益多樣化的需求。打造具有高精度、高效能、高品質(zhì)的新質(zhì)檢測(cè)服務(wù)企業(yè),為半導(dǎo)體企業(yè)研發(fā)制造精準(zhǔn)賦能。

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