印制板及其組件(PCB&PCBA)是電子產品的核心部件,PCB&PCBA的可靠性直接決定了電子產品的可靠性。為了保證和提高電子產品的質量和可靠性,對失效進行全面的理化分析,確認失效的內在機理,從而有針對性地提出改善措施。
電子元器件失效分析的目的是借助各種測試分析技術和分析程序確認電子元器件的失效現象,分辨其失效模式和失效機理,確認最終的失效原因,提出改進設計和制造工藝的建議,防止失效的重復出現,提高元器件可靠性。
集成電路復雜度與性能要求的持續攀升,疊加設計、制造、封裝及應用環節的潛在風險,導致短路、開路、漏電、燒毀、參數漂移等關鍵失效模式頻發。這不僅造成昂貴的器件報廢與系統宕機,更常引發設計方、代工廠、封測廠與終端用戶間的責任爭議,帶來重大經濟損失與信譽風險。
高分子材料性能要求持續提升,而客戶對高要求產品及工藝的理解差異,導致斷裂、開裂、腐蝕、變色等典型失效頻發,常引發供應商與用戶間的責任糾紛及重大經濟損失。
金屬構件服役環境日益苛刻,對材料性能和結構可靠性提出更高要求。然而,設計缺陷、材料瑕疵、制造偏差或不當使用等因素,極易引發疲勞斷裂、應力腐蝕開裂、氫脆、蠕變、磨損、過載變形等典型失效。
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2024年美信檢測第五期揭秘電化學遷移的深層機理主題技術沙龍圓滿結束
發布時間:2024-08-16 00:00
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8月15日,蘇州,由深圳市美信檢測技術有限公司(以下簡稱:美信檢測)舉辦的“揭秘電化學遷移的深層機理”主題技術沙龍圓滿落下帷幕。

來自電子行業的精英們匯聚一堂,圍繞電化學遷移、PCB/PCBA可靠性測試及質量控制等核心議題,展開了深度對話與思想碰撞,共探行業前沿。


精解PCB/PCBA電化學遷移 : 

預防失效,強化可靠性   

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沙龍開篇由美信檢測電子失效分析負責人馮學亮帶來關于PCB/PCBA電化學遷移的失效機理,直面電子產品微型化、集成化趨勢下的新挑戰。他以生動案例為引,結合前沿研究成果,抽絲剝繭般揭示了電化學遷移的復雜過程,并分享了實用的預防策略。這些真知灼見不僅拓寬了與會者的視野,更為構建更加堅固的電子產品可靠性基石提供了有力支撐。


SIR/CAF測試:精準把脈,質量護航

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隨后,美信檢測CAF項目工程師張燦文將沙龍聚焦于SIR與CAF測試,這兩項測試被視為評估PCB可靠性的“金標準”。他通過展示最新測試方法與實踐成果,不僅分享了提高測試精度與效率的技巧,還強調了測試在保障產品質量中的不可替代作用。


離子殘留管控:細節決定成敗


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針對離子殘留這一潛在的質量隱患,美信檢測電子產品線總工程師肖飛以其豐富的實戰經驗和成功案例,為參會者構建了一套全面而系統的離子殘留管控方案。他強調,細節決定成敗,只有從源頭出發,嚴格把控生產流程的每一個環節,才能有效減少離子殘留,確保PCB產品的長期穩定運行。


互動交流,激發創新火花


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沙龍特別設置了互動環節,為參會者提供了一個自由交流、共謀發展的平臺。針對電化學遷移、SIR/CAF測試及離子殘留管控等熱點問題,參會者積極提問,專家們耐心解答,現場氣氛熱烈而融洽。這一環節不僅加深了參會者之間的友誼與合作,更為推動行業技術進步與創新注入了新的動力。


展望未來,共創輝煌篇章


此次沙龍不僅是一次學術與技術的盛宴,更為推動電子產品可靠性技術的進步與發展注入強勁動力。

展望未來,美信檢測將堅持不懈地努力前行,持續精進,以更卓越的技術、更優質的服務,助力客戶提升產品品質。

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